插座适配器

结果:
279
Manufacturer
Series
Number of Pins
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Pitch - Mating
Contact Finish - Mating
Housing Material
Pitch - Post
Contact Finish - Post
Termination
Mounting Type
Board Material
结果279
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型SeriesConvert From (Adapter End)Convert To (Adapter End)Number of PinsPitch - MatingContact Finish - MatingMounting TypeTerminationPitch - PostContact Finish - PostHousing MaterialBoard Material
242-1281-39-0602J
RECEPTACLE DIP SOCKET 42POS .6"
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Textool™
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
42
0.100" (2.54mm)
Gold
Through Hole
Wire Wrap
0.100" (2.54mm)
Gold
Polysulfone (PSU), Glass Filled
-
18-35W000-10-P
SOCKET ADAPT SOIC-W TO 18DIP 0.3
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Correct-A-Chip® 35W000
SOIC-W
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
18
0.050" (1.27mm)
-
Through Hole
Solder
0.100" (2.54mm)
Tin-Lead
-
FR4 Epoxy Glass
97-68340-P
ADAPTER/PANEL QFP TO PGA 144POS
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Correct-A-Chip® 68340
QFP
PGA
144
0.026" (0.65mm)
Tin
Through Hole
Solder
0.100" (2.54mm)
Tin
-
FR4 Epoxy Glass
32-450001-10-P
SOCKET ADAPTER SOJ TO 32DIP 0.4
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Correct-A-Chip® 450001
SOJ
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
32
0.050" (1.27mm)
-
Through Hole
Solder
0.100" (2.54mm)
-
-
FR4 Epoxy Glass
32-652000-10-P
SOCKET ADAPTER PLCC TO 32DIP 0.6
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Correct-A-Chip® 652000
PLCC
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
32
0.050" (1.27mm)
-
Through Hole
Solder
0.100" (2.54mm)
Tin-Lead
-
FR4 Epoxy Glass
95-132I25-P
SOCKET ADAPTER QFP TO 132PGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Correct-A-Chip® 95-132I25
QFP
PGA
132
0.025" (0.64mm)
Tin
Through Hole
Solder
0.100" (2.54mm)
Tin-Lead
-
FR4 Epoxy Glass
84-505-110-P
SOCKET ADAPTER PLCC TO 84PGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Correct-A-Chip® 505
PLCC
PGA
84
0.050" (1.27mm)
-
Through Hole
Solder
0.050" (1.27mm)
Tin-Lead
-
FR4 Epoxy Glass
S 894-13-007-25-050000
SOCKET 7POS W/ .240 SOLDERCUP
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
*
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
GX1036
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
GX5103
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
222-3343-19-0602
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
1111163
SOCKET ADAPTER SOCKET TO 40PLCC
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Correct-A-Chip® 1111163
Socket, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
PLCC
40
-
Gold
-
-
-
-
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
FR4 Epoxy Glass
68-505-110-RC-P
SOCKET ADAPTER PLCC TO 68PGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Correct-A-Chip® 505
PLCC
PGA
68
0.050" (1.27mm)
-
Through Hole
Solder
0.050" (1.27mm)
Tin-Lead
-
FR4 Epoxy Glass
68-505-110-RC
SOCKET ADAPTER PLCC TO 68PGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Correct-A-Chip® 505
PLCC
PGA
68
0.050" (1.27mm)
-
Through Hole
Solder
0.050" (1.27mm)
Tin-Lead
-
FR4 Epoxy Glass
48-655000-10
SOCKET ADAPTER TSOP TO 48DIP 0.6
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Correct-A-Chip® 655000
TSOP
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
48
0.020" (0.50mm)
Silver
Through Hole
Solder
0.100" (2.54mm)
Tin-Lead
-
FR4 Epoxy Glass
68-505-110-P
SOCKET ADAPTER PLCC TO 68PGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Correct-A-Chip® 505
PLCC
PGA
68
0.050" (1.27mm)
-
Through Hole
Solder
0.050" (1.27mm)
Tin-Lead
-
FR4 Epoxy Glass
32-655000-10-P
SOCKET ADAPTER TSOP TO 32DIP 0.6
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Correct-A-Chip® 655000
TSOP
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
32
0.020" (0.50mm)
Silver
Through Hole
Solder
0.100" (2.54mm)
Tin-Lead
-
FR4 Epoxy Glass
10-665000-00
SCK ADAPT 10P SOIC-W TO SOIC 0.6
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Correct-A-Chip® 665000
SOIC-W
SOIC
10
0.050" (1.27mm)
-
Surface Mount
Solder
0.050" (1.27mm)
Tin-Lead
-
FR4 Epoxy Glass
12-665000-00
SCK ADAPT 12P SOIC-W TO SOIC 0.6
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Correct-A-Chip® 665000
SOIC-W
SOIC
12
0.050" (1.27mm)
-
Surface Mount
Solder
0.050" (1.27mm)
Tin-Lead
-
FR4 Epoxy Glass
1109252
SOCKET ADAPTER PLCC TO 28DIP 0.6
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Correct-A-Chip® 1109252
PLCC
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
28
-
-
Through Hole
Solder
0.070" (1.78mm)
Tin-Lead
-
FR4 Epoxy Glass

关于  插座适配器

插座在电子电路中起着至关重要的作用,它使集成电路(IC)和晶体管能够反复插入、拆卸、替换和更换。插座提供了一个灵活的接口,便于不同封装类型的顺畅集成,确保电子系统设计和维护的灵活性和适应性。 插座适配器是有价值的附件,通过允许使用为一种封装类型设计的元件来替代另一种封装类型,扩展了IC和晶体管的兼容性和互换性。这种能力增强了电子系统的多功能性,并简化了现有电路设计的升级或修改过程。 例如,插座适配器可以将8引脚双列直插封装(DIP)适配为联合电子设备工程委员会(JEDEC)插座封装,提供了不同封装标准之间的桥梁,便于元件的互换使用。 此外,插座适配器支持将流行的表面贴装和通孔封装类型(如球栅阵列封装(BGA)、塑料引线芯片载体(PLCC)、四面体平封装(QFP)、小外形集成电路(SOIC)和收缩小外形集成电路(SOWIC))转换为DIP和JEDEC格式。这种广泛的兼容性确保了各种IC和晶体管可以集成到电子电路中,无论其原始封装设计如何。 通过提供在不同封装类型之间无缝适应的能力,插座适配器使设计师和工程师能够优化元件选择和利用,从而提高电子系统的灵活性和寿命。这种适应性有助于实现高效的系统维护、升级和在各种电子应用中的兼容性。